Palabras clave
transmisión del calor
circuitos electrónicos
Cómo citar
Resumen
Este artículo presenta el desarrollo y la aplicación de un algoritmo metaheurístico híbrido, enjambre de partículas + simplex (PSO + SX), para evaluar su comportamiento en la solución de problemas de transferencia de calor en circuitos electrónicos. Se utilizó el criterio de mínima generación de entropía en la obtención de la función objetivo, requerido para el diseño óptimo del dispositivo de enfriamiento. En el contraste de su validez, se utilizaron resultados tomados de la literatura reciente, obtenidos mediante técnicas de optimización determinísticas. Se lograron reproducir los resultados con menor costo computacional (derivado de una programación más sencilla), lo que permite al diseñador concentrarse más en el problema térmico que en la estrategia de solución numérica. El método propuesto es más ventajoso que el método de los multiplicadores de Lagrange, por cuanto no requiere condiciones iniciales cercanas a la solución óptima para asegurar convergencia y precisión, lo que facilita su aplicación a problemas de la vida real.
COELLO, C. A. Introducción a los algoritmos genéticos. Soluciones Avanzadas, Tecnologías de Información y Estrategias de Negocios. 1995, vol. 3, núm. 17, pp. 5-11.
CULHAM, J. R. y MUZYCHKA, Y. S. Optimization of plate fin heat sinks using entropy generation minimization. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 2001, vol. 24, núm. 2, pp. 159-165.
HAVENS, T. C.; SPAIN, C. J.; SALMON, N. G. y KELLER, J. M. Roach infestation optimization. IEEE Swarm Intelligence Symposium. 2008, pp. 1-7.
KHAN, W. A.; CULHAM, J. R. y YOVANOVICH, M. M. Optimization of microchannel heat sinks using entropy generation minimization method. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 2009, vol. 32, núm. 2, pp. 243-250.
OSMA, J. A. y VILLARREAL, M. J. Comparación del desempeño del algoritmo de optimización PSOSX (PE) frente al PSOSX(S). Bucaramanga: Escuela de Ingenierías Eléctrica, Electrónica y Telecomunicaciones, Universidad Industrial de Santander, 2009.
TEERTSTRA, P. M.; YOVANOVICH, M. M.; CULHAM, J. R. y LEMEZYK, T. F. Analytical forced convection modeling of plate fin heat sinks. Documento procedente del 15th Annul IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, San Diego, CA, 1999, pp. 34-41.
TUCKERMAN, D. B. y PEASE, R. F. High-performance heat sinking for VLSI. IEEE Electron Device Letters. 1981, vol. 2, núm. 5, pp. 126-129.
Una vez aceptado un trabajo para publicación la revista podrá disponer de él en toda su extensión, tanto directamente como a través de intermediarios, ya sea de forma impresa o electrónica, para su publicación ya sea en medio impreso o en medio electrónico, en formatos electrónicos de almacenamiento, en sitios de la Internet propios o de cualquier otro editor. Este uso tiene como fin divulgar el trabajo en la comunidad científica y académica nacional e internacional y no persigue fines de lucro. Para ello el autor o los autores le otorgan el permiso correspondiente a la revista para dicha divulgación mediante autorización escrita.
Todos los articulos aceptados para publicación son sometidos a corrección de estilo. Por tanto el autor /los autores autorizan desde ya los cambios sufridos por el artículo en la corrección de estilo.
El autor o los autores conservarán los derechos morales y patrimoniales del artículo.